锡膏印刷
其作用是将锡膏呈45度角用漏印到PCB的焊盘上，为元器件的焊接做准备。所用设备为印刷机（锡膏印刷机），位于SMT生产线的前端。
零件贴装
其作用是将表面组装元器件准确安装到PCB的固定位置上。所用设备为贴片机，位于SMT生产线中印刷机的后面，一般为高速机和泛用机按照生产需求搭配使用。
回流焊接
其作用是将焊膏融化，贴片治具定制，使表面组装元器件与PCB板牢固焊接在一起。所用设备为回流焊炉，位于SMT生产线中贴片机的后面，对于温度要求相当严格，需要实时进行温度量测，所量测的温度以profile的形式体现。
AOI光学检测
其作用是对焊接好的PCB板进行焊接质量的检测。所使用到的设备为自动光学检测机（AOI），位置根据检测的需要，可以配置在生产线合适的地方。有些在回流焊接前，有的在回流焊接后
维修
其作用是对检测出现故障的PCB板进行返修。所用工具为烙铁、返修工作站等。配置在AOI光学检测后
分板
其作用对多连板PCBA进行切分，使之分开成单独个体，一般采用V-cut与 机器切割方式
分板治具
★适用于PCB工艺边和多连板分割，精准、紧固定位确保PCB板工艺和分割设备的安全，
可按客户设备型号进行设计。
SMT 基本工艺构成要素
印刷(红胶/锡膏)--> 检测(可选AOI全自动或者目视检测)-->贴装(先贴小器件后贴大器件:分高速贴片及集成电路贴装)-->检测(可选AOI 光学/目视检测)--> 焊接(采用热风回流焊进行焊接)--> 检测(可分AOI 光学检测外观及功能性测试检测)--> 维修(使用工具:焊台及热风拆焊台等)--> 分板(手工或者分板机进行切板) 工艺流程简化为：印刷-------贴片-------焊接-------检修(每道工艺中均可加入检测环节以控制质量)
新型一种PCB分板用治具，包括矩形固定架、滑条和分切板，所述矩形固定架的一端固定设有滑条，所述滑条的内部开设有滑槽，所述滑槽的内部滑动连接有滑块，所述矩形固定架的内部对称安装有两根固定杆，两根所述固定杆的中部依次穿插连接有三块分切板，相邻的两块所述分切板之间通过对称设有的伸缩杆连接，所述分切板的两端固定设有第二滑块，贴片治具工厂，所述第二滑块与矩形固定架内壁设有的第二滑槽滑动连接，所述矩形固定架的底端固定设有盛接斗，贴片治具订制，所述盛接斗的一侧固定设有储灰盒，所述储灰盒一侧的顶部与抽气管的一端连接，贴片治具，所述抽气管的另一端与盛接斗一侧安装的抽风机的进风口连接，所述盛接斗的一侧安装有开关，所述抽风机通过开关与电源电性连接。
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